供应信息
环氧树脂灌胶胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌胶胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点：对硬质材料粘接力好，具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优良的附着力。
适用范围：环氧树脂灌胶胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌胶常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌胶。
有机硅电子灌胶胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌胶胶是较为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌胶腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率很小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。
优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优良；具有优良的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，具有优异的电气性能和绝缘能力，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。灌胶后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有优良的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有优良的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便;固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。
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