供应信息
灌胶就是将聚氨酯灌胶胶、有机硅灌胶胶、环氧树脂灌胶胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌胶和涂敷保护的目的。
灌胶的主要作用是：
1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；
3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；
4）传热导热。
1）计量：准确称量A组分和B组分(固化剂)。
2）混合：混合各组份；
3）脱泡：自然脱泡和真空脱泡；
4）灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕否则影响流平；
5）固化：加温或室温固化，灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
威海锐诚自动化设备有限公司，是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备，智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务，为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常可靠的保障。
环氧树脂
环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中，树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。
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