供应信息
1）灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；
2）灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；
3）成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。
威海锐诚自动化设备有限公司，是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备，智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务，为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常可靠的保障。
一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列，BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)、倒装片塑料焊球阵列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封装(CSP)以及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热同性高分子绝缘材料。
威海锐诚自动化设备有限公司，是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备，智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务，为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常可靠的保障。
灌封料的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系，树脂、固化剂、增韧剂、填充剂等组成，对于该体系的黏度、反应活性、使用期、放热量等都需要在配方、工艺、铸件尺寸结构等方面作设计，做到综合平衡。
威海锐诚自动化设备有限公司，是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备，智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务，为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常可靠的保障。
您好，欢迎莅临威海锐诚自动化，欢迎咨询...
 触屏版二维码 |
