供应信息
用途：
适用于汽车电子,数码,电子,电声,LCD,线路板等生产行业,连接器、RJ/网络变压器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、CABLE、喇叭
和马达等高质量焊接。
机器性能：
◆ 完善的焊锡工艺设置，具备点焊/拉焊功能，每条指令都有独立的预热出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数。
◆ 具有焊点参数copy、阵列、平移、批量编辑，类型批量修改等快速编程指令，能大幅提高编辑效率。
◆ 独立的双焊锡平台，一个平台在工作时，另一平台可进行装夹操作显著提高生产效率。
◆ 机器可脱机或独立运行，焊接参数保存在SD卡中，方便设备间的参数拷贝及保存。
◆ 2G的储存空间，可以储存数千个焊锡程序，每个程序支持8000条焊锡指令。
◆ 送锡装置有两种选择：破锡功能/无破锡功能。
◆ 显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面，易学易用。
技术参数；
1、型号； RC-5338II
2、加工范围；500X*300Y1*300Y2*80Zmm
3、大负载；8kg
4、高速度；500X*500Y1*500Y2*500Zmm/sec
5、温度范围；常温-500℃
6、重复精度；±0.01mm(X/Y/Z)/ ±0.02°(R)
7、适用锡丝；Φ0.3～1.6mm
8；程序记录容量；9999个程序
9、数据储存方式；内存
10、显示方式；液晶屏
11、马达系统；步进马达
12、操作模式；手动/自动
13、运动补间功能；二维直线、三维直线、三维圆弧
14、编程模式；示教盒
15、外部控制接口；启动按钮/脚踏开关
16、空气压力；4～5kg cm2
17、电源；AC220V
18、外形尺寸；650X450X725mm
19、本体重量；70kg
焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱
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